포켓메모리, Japan IT Week 2025에서 다수 MOU 체결

AI 기반 3D 최적화 솔루션을 개발하는 는 Japan IT Week Autumn 2025 전시회에서 일본 및 글로벌 기업들과 다수의 전략적 MOU를 체결했다고 3일 밝혔다.

이를 바탕으로 3D 데이터 경량화 기술 ‘테셀레이션(Tessellation)·데시메이션(Decimation)·파일변환 원버튼(One-Button Conversion)’과 AI 최적화로 일본 시장을 공략한다는 방침이다.

업체에 따르면 일본 치바현 마쿠하리 메세에서 지난달 개최된 금번 전시회는 시스템 개발·운용·DX 분야에서 일본 최대 규모의 전시회로, 1만 명 이상의 업계 관계자가 참여했다. 해당 행사에서 포켓메모리는 자사의 핵심 기술인 테셀레이션 및 데시메이션 알고리즘 적용을 통한 대규모 3D 모델 파일 경량화 및 파일변환 원버튼 솔루션을 강조했다.

이를 통해 CAD·BIM·디지털트윈 환경의 무거운 3D 데이터 로딩 속도를 획기적으로 개선할 수 있으며 특히 AI 기반 자동 최적화 기능이 탑재되어 기존 솔루션 대비 처리 시간과 비용을 대폭 낮출 수 있다는 점에서 참가 기업들의 높은 관심을 받았다고 업체 측은 전했다.

특히 일본 반도체·제조장비 수리업체 TORICO LTD와의 MOU 체결은 포켓메모리의 일본 내 전략적 거점 확보 측면에서 의미가 크다. 양사는 이번 MOU를 통해 TORICO가 보유한 15개 일본 지점 및 제조장비 수리 인프라와 포켓메모리의 3D 최적화 솔루션을 결합하여, 반도체 장비 및 제어모터의 3차원화 데이터 처리 시 겪는 용량 과부하·속도 저하 문제에 대응하기로 했다.

포켓메모리는 이번 MOU 체결을 발판으로 일본 현지 영업 및 기술지원 강화에 나서며,오는 11월 5일부터 7일까지 개최되는 ‘디지털 퓨처쇼2025’ 전시회에서도 자사의 최신 기술을 선보일 예정이다.

황지혜 기자